Главная страница
Материалы докладов Обсуждение докладов Виртуальные доклады |
Рассматривается вариант построения бортовой системы сбора и регистрации информации, состоящей из интерфейсных модулей и процессорного модуля. Все платы соединяются между собой посредством межплатных разъемов высокой плотности, используя которые удалось уменьшить габариты конструкции, а также упростить процесс сборки. В связи с жесткими требованиями по надежности система состоит из дублированных узлов, что позволило объединить функционально эквивалентные платы в один конструкционный модуль, в состав которого входит и локальная система терморегулирования. Интерфейсные и технологические сигналы, питание, линии термодатчиков от внешних разъемов коммутируются через специальную плату. На этой же плате размещены источники вторичного электропитания. Сами интегральные источники имеют теплопроводящую поверхность и крепятся на специально отведенные места на теплоотводящих элементах конструкции.
|